Baru-baru ini, siswa Akademi REWA memberikan umpan balik bahwa dua lapisan sering tidak cocok dengan erat dalam perbaikan motherboard bertumpuk ganda Bahkan ada celah besar, menyebabkan penyolderan semu Sebagai tanggapan, kami akan berbagi pointer dan catatan saat memisahkan dan menggabungkan kembali motherboard bertumpuk ganda Remove busa pada motherboard sebelum pemanasan Harap dicatat bahwa kami tidak menyarankan pemula untuk memanaskan motherboard dengan pistol udara panas Karena motherboard dapat menerima panas secara tidak merata dan berubah bentuk Platform pemanas motherboard profesional adalah yang kami sarankan Untuk memudahkan pelepasan papan logika nanti, pasang sekrup pada papan logika Potong selotip dengan Pisau Patung Papan logika dan lapisan tengah disolder dengan pasta solder suhu rendah Jadi suhu terbaik untuk platform pemanas adalah 155 ° C-165 ° C Dorong logika papan dengan lembut dengan pinset ketika suhu mencapai 165 ° C Jika papan logika longgar, timah telah meleleh Kencangkan sekrup untuk melepas papan logika Lepaskan papan sinyal Lepaskan pelumas termal dengan Pisau Patung Pelumas termal harus dilepas sepenuhnya Jika tidak, pelumas termal akan menyentuh papan logika untuk menimbulkan penyolderan semu dalam rekombinasi Pasang papan sinyal ke dudukan Oleskan Fluks Tempel putaran Buang timah pada bantalan pengikat dengan Besi Solder pada suhu 365 ° C dan Solder Wick Tin pada bantalan pengikat harus dilepas seluruhnya Timah sisa akan mempengaruhi penyolderan selanjutnya Bersihkan bantalan pengikat dengan Pembersih PCB Bersihkan papan logika dengan metode yang sama Mohon jangan merusak komponen di sekitar bantalan pengikat papan logika saat membersihkan Perlu untuk memeriksa apakah bantalan pengikat rapi setelah dibersihkan Pasang papan sinyal ke Platform Reballing Pasang stensil reballing pada posisinya untuk memastikannya menekan papan sinyal Untuk mencegah pasta solder mengalir ke celah motherboard, masukkan pelat logam Oleskan lapisan rendah -Pasta Solder suhu Lap sisa pasta solder dengan Lap Bebas Serat Lepaskan stensil reballing Periksa apakah pasta solder pada papan sinyal sudah penuh Saat menerapkan pasta solder, pastikan pasta solder harus memiliki kelembapan tertentu Jika pasta soldernya terlalu kering, itu akan menempel pada reballing stensil saat stensil dilepas Akibatnya, pasta solder pada papan sinyal tidak akan seragam, yang dapat dengan mudah menyebabkan penyolderan yang buruk Letakkan papan sinyal pada System Pemanas 165 ° C ke panas Hentikan pemanasan setelah bola solder terbentuk Oleskan sedikit Paste Flux setelah papan sinyal menjadi dingin Sejajarkan papan logika dengan papan sinyal Tetap panaskan pada System Pemanasan 165 ° C Saat fluks solder tumpah dan papan logika tenggelam, dorong papan logika dengan lembut dengan pinset untuk memastikan kedua lapisan pas Dorongan harus lembut dan kecil Bersihkan motherboard dengan Pembersih PCB setelah motherboard menjadi dingin Jika Anda menemukan motherboard berubah bentuk saat digabungkan kembali, Anda dapat meletakkan motherboard di papan datar dan kencangkan dengan karet gelang Tekan dua sisi motherboard dengan lembut Untuk menghindari komponen yang hancur, harap letakkan kertas lembut di bawah motherboard Selanjutnya, kami akan membagikan metode rekombinasi lain Metode ini dapat diambil jika bantalan pengikat tengah tidak rusak Saat timah meleleh, lepaskan papan logika secara vertikal dengan pinset Terlihat bahwa ada bantalan logam setebal 0,05 mm di sekitar papan sinyal pada jarak tertentu Bantalan logam ini dirancang untuk menjaga jarak 0,05 mm antara papan logika dan lapisan tengah, mencegah bola solder menjembatani saat menyolder Anda hanya perlu melepas pelumas termal pada motherboard saat perbaikan selesai Simpan timah asli pada bantalan pengikat Oleskan sedikit Paste Change Terakhir, sejajarkan papan logika dengan sinyal papan Ketika suhu mencapai 165 ° C dan timah meleleh, matikan daya Tekan kedua ujung papan logika dengan pinset hingga motherboard menjadi dingin Papan logika dan papan sinyal saling menempel dengan cara ini Tidak akan ada penghubung dan solder bola limpahan Kunjungi REWA Academy jika Anda ingin mempelajari lebih lanjut keterampilan perbaikan Kami memiliki paket kursus lengkap untuk medical diagnosis motherboard dan peningkatan kemampuan perbaikan Klik tautan di bagian komentar untuk membeli paket kursus perbaikan motherboard Terima kasih telah menonton dan jangan ragu untuk memberikan komentar
